巩义市高峰机械生产的超细雷蒙磨机研磨加工备受关注的新一代半导体底板材料——碳化硅（SiC）晶圆的技术。目前已经开始面向研究机构及元件厂商开发部门供应样品。

      该技术采用了产业技术综合研究所（产总研）公开的技术。其特点是采用了不向碳化硅结晶施加多余压力的研磨加工，能够降低加工变形并提高晶圆面精度。表面光洁度为0.1nm，达到了外延膜生长所需的Ra值（0.3nm）以下；而且能够通过缩短研磨时间提高量产效率，有望成为备受期待的新一代半导体底板——碳化硅晶圆的实用化技术。除碳化硅外，还可用于加工市场正在快速扩大的白色LED底板材料蓝宝石、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）结晶等。 

        碳化硅与目前半导体底板材料的主流——硅（Si）相比，具有耐高电压、耐高温、电力损失小的优点，有望应用于发电及输电等电力设备、通信系统和工厂的电源装置、电车和汽车的驱动装置等需要控制高电压高电流的装置。但是，由于碳化硅硬度较高，难以进行研磨加工，其量产技术过去一直是大问题。